磁控溅射基本原理
2023-12-05
什么是磁控溅射? 磁控溅射是一种常用的薄膜制备技术,它是利用高能离子轰击目标材料,使其表面原子或分子失去一部分能量并逸出表面,形成高密度的等离子体,然后利用磁场将等离子体聚焦到靶材表面,使靶材表面的原子或分子被溅射出来,沉积到基片上形成薄膜。 磁控溅射的基本原理 磁控溅射的基本原理是利用磁场控制离子在靶材表面的运动轨迹,使其在表面形成高密度的等离子体。磁控溅射装置主要由靶材、基片、磁控溅射源和真空系统组成。在真空环境下,靶材表面被高能离子轰击后,靶材表面的原子或分子被溅射出来,经过离子聚焦磁场